Der Shuttle XPC slim XH810 ist ein leistungsstarker Barebone, der speziell für anspruchsvolle Einsätze in den Bereichen Büro, Industrie und Edge-Computing entwickelt wurde. In einem kompakten 3,5-Liter-Stahlgehäuse vereint dieses System enorme Rechenkraft mit einem minimalen Platzbedarf. Dank des modernen LGA1851-Sockels unterstützt das Gerät die zukunftsweisende Intel Core Ultra 200 Series, was eine optimale Performance für komplexe Aufgaben und KI-Anwendungen ermöglicht.

Die Hardware ist auf maximale Effizienz ausgelegt und bietet Platz für bis zu 96 GB DDR5-RAM im Dual-Channel-Modus. Dies macht den Shuttle XPC slim zu einer idealen Wahl für professionelle Workloads. Das robuste Design ist für den 24/7-Betrieb ausgelegt und gewährleistet auch bei Umgebungstemperaturen von bis zu 50 °C eine stabile Funktionalität. Durch die Unterstützung der VESA-Montage lässt sich das System zudem platzsparend direkt am Monitor oder an anderen Halterungen installieren.

Ein besonderes Highlight ist die vielseitige Konnektivität. Mit der Unterstützung für Triple-Display-Ausgaben, darunter HDMI 2.1 für 8K-Auflösungen und DisplayPort, bietet das Gerät eine beeindruckende visuelle Leistungsfähigkeit. Für die Netzwerkkommunikation stehen Dual Intel LAN zur Verfügung, während zahlreiche USB-Anschlüsse und bis zu sechs COM-Ports eine nahtlose Integration in bestehende Automatisierungssysteme oder POS-Terminals ermöglichen. Die kompakten Maße betragen B/T/H: 23,8 x 20 x 7,25 cm, wodurch der SFF-Computer in nahezu jede Umgebung passt.