Mit dem Molex C-Grid Header erhältst du eine hochpräzise Komponente für deine anspruchsvollen Elektronikprojekte. Dieser Through Hole Header ist speziell für die vertikale Montage konzipiert und bietet durch seine Dual Row Ausführung eine stabile und zuverlässige Verbindung auf Leiterplatten. Dank des präzisen 2.54mm Pitch lässt sich das Bauteil ideal in bestehende Schaltungsdesigns integrieren, um eine optimale Signalübertragung zu gewährleisten.

Die hochwertige Verarbeitung sorgt für eine langlebige Funktionalität. Der Header besteht aus robustem Messing, das für seine exzellenten elektrischen Eigenschaften bekannt ist. Um eine maximale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu garantieren, verfügt das Bauteil über eine selektive Goldbeschichtung mit einer Schichtdicke von 0,38µm. Diese Gold (Au) Selective Plating sorgt dafür, dass die Kontaktstellen auch bei intensiver Nutzung eine erstklassige Performance beibehalten.

Dieses technische Bauteil umfasst 2 Circuits und ist als bleifreie Lösung konzipiert, was es zu einer zukunftssicheren Wahl für moderne Fertigungsprozesse macht. Die vertikale Ausrichtung des Headers ermöglicht eine platzsparende Bestückung und unterstützt eine saubere Strukturierung deiner Hardware-Komponenten. Durch die Kombination aus bewährter Molex-Qualität und präziser Materialwahl ist dieser C-Grid Header die ideale Lösung für professionelle Anwendungen im Bereich der Elektronikfertigung.