Mit dem Molex Impel Backplane Header sicherst du dir eine hochpräzise Verbindungslösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Dieser vertikale Backplane Header wurde speziell für die effiziente Signalübertragung in komplexen Systemen entwickelt und bietet durch seine Bauweise eine optimale Stabilität auf der Leiterplatte. Dank der 90 Ohm Impedanz wird eine zuverlässige Signalintegrität gewährleistet, was besonders bei Hochgeschwindigkeitsübertragungen von entscheidender Bedeutung ist.

Die technische Konfiguration des Headers umfasst 8 Spalten und insgesamt 96 Schaltkreise, die in 6 Paaren angeordnet sind. Mit einem Pitch von 1,90 mm ermöglicht das Bauteil eine hohe Packungsdichte auf begrenztem Raum, ohne die elektrische Leistung zu beeinträchtigen. Das Design mit Open Endwalls und der ungelenkten (unguided) Struktur bietet maximale Flexibilität bei der Integration in deine Hardware-Architektur. Die vergoldete Kontaktierung sorgt zudem für eine exzellente Leitfähigkeit und schützt die Verbindungen langfristig vor Korrosion.

Für die Montage ist der Header für die Plated Through Hole-Technik optimiert, wobei die Dimension beträgt: Plated Through Hole Dimension: 0,36 mm. Die Pin-Länge von 4,90 mm garantiert einen sicheren mechanischen Halt während des Lötprozesses und im späteren Betrieb. Dieser elektronische Steckverbinder ist die ideale Wahl, wenn du Wert auf Langlebigkeit, Präzision und eine professionelle Signalverarbeitung in deinen Projekten legst.