Die hochwertige Molex DDR3 DIMM Socket bietet eine präzise Lösung für anspruchsvolle Hardware-Anwendungen und stellt eine zuverlässige Verbindungskomponente für moderne Computerarchitekturen dar. Mit einem Pitch von 1,00 mm und einem Montagewinkel von 25 Grad ist dieser Sockel speziell für die effiziente Integration in Leiterplatten konzipiert. Das Gehäuse in klassischem Schwarz sorgt nicht nur für eine optisch ansprechende Optik auf der Platine, sondern beherbergt auch die praktischen Latches, die für einen sicheren Halt des Speichermoduls sorgen.

Ein besonderes Merkmal dieser Komponente ist die erstklassige Oberflächenveredelung. Die beveled Metal Pins sind mit einer 0,76µm Goldbeschichtung (Au) versehen, was eine exzellente Leitfähigkeit und eine langfristige Korrosionsbeständigkeit garantiert. Durch die Through-Hole-Technologie wird eine besonders stabile mechanische Verbindung zur Leiterplatte erreicht, während der Solder Tail eine Länge von 2,79 mm aufweist, um eine optimale Lötqualität zu gewährleisten.

Die technische Auslegung ist auf maximale Kompatibilität und Sicherheit optimiert. Mit insgesamt 240 Circuits und einer integrierten 1,5V Center Voltage Key wird sichergestellt, dass die korrekte Spannung erkannt wird und Fehlbestückungen vermieden werden. Dieser Sockel ist ideal für Anwendungen mit einer PCB-Dicke von 1,57 mm geeignet und bietet eine hochperformante Schnittstelle für DDR3-Speicherlösungen in professionellen elektronischen Umgebungen.