Die hochwertige SCD-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller bietet eine effiziente Lösung für anspruchsvolle Anforderungen in der Elektronikfertigung. Dieser spezialisierte Leiterplattensteckverbinder wurde gezielt für den Reflow-Lötprozess entwickelt und zeichnet sich durch seine hohe Temperaturbeständigkeit aus. Durch das intelligente Design ermöglicht die Komponente den Einsatz von zwei Schnittstellen auf derselben Grundfläche, was wertvollen Platz auf der Leiterplatte spart und die Montage in nur einem einzigen Arbeitsgang optimiert.

Die technische Konstruktion überzeugt durch eine Abgangsrichtung von 90°, wodurch die Anschlüsse liegend und somit für einen frontplattenschlüssigen Zugang ideal positioniert sind. Mit einem präzisen Raster von 3,81 mm ist dieser Steckverbinder layoutkompatibel zu gängigen Systemen und lässt sich nahtlos in bestehende Architekturen integrieren. Die schwarze Ausführung der 8-poligen Stiftleiste sorgt für eine klare optische Abgrenzung auf der Platine.

Für maximale Zuverlässigkeit im Betrieb ist der Steckverbinder verzinnt und für elektrische Belastungen bis zu 320 V (IEC) bzw. 300 V (UL) ausgelegt. Die Stromtragfähigkeit erreicht dabei Werte von 17,5 A (IEC) bzw. 10 A (UL). Ein praktisches Detail ist die integrierte Möglichkeit zur Beschriftung und Kodierung, die eine fehlerfreie Identifikation der Anschlüsse während der Bestückung sicherstellt. Die Lötstiftlänge beträgt 3,2 mm, was eine stabile und dauerhafte Verbindung im Reflow-Lötanschluss garantiert.