Mit dem Molex Impact Backplane Header sicherst du dir eine hochpräzise Verbindungslösung für anspruchsvolle Hardware-Anwendungen. Dieser vertikale Backplane Header wurde speziell für die Anforderungen moderner Hochgeschwindigkeits-Systeme entwickelt und bietet mit einer Impedanz von 100 Ohm eine optimale Signalintegrität. Durch die Konstruktion als Unguided Dual Endwall Modell ermöglicht das Bauteil eine stabile und zuverlässige Integration in deine elektronischen Baugruppen.

Die technische Ausstattung des Headers ist auf maximale Effizienz ausgelegt. Mit 8 Spalten und insgesamt 96 Schaltkreisen bietet das Modul eine beeindruckende Dichte an Anschlusspunkten, was besonders in kompakten Systemarchitekturen von großem Vorteil ist. Die 4-Paar-Konfiguration unterstützt die präzise Datenübertragung und minimiert gleichzeitig potenzielle Signalstörungen. Dank der Plated Through Hole Dimension von 0,39 mm lässt sich der Header exzellent auf Leiterplatten montieren, wobei die Pin-Länge von 5,50 mm für einen sicheren mechanischen Halt sorgt.

Das Bauteil ist in einem klassischen Schwarz gehalten und überzeugt durch eine hochwertige Verarbeitung, die den aktuellen Umweltstandards entspricht, da es vollständig bleifrei gefertigt ist. Ob für industrielle Anwendungen oder komplexe Rechenzentren – dieser Molex Impact Header stellt eine essenzielle Komponente dar, wenn es um die Verbindung von Hochleistungskomponenten geht. Du profitierst von einer robusten Bauweise, die auch unter intensiver Nutzung eine konstante Leistungsfähigkeit garantiert.