Mit diesem hochwertigen Molex C-Grid Header sicherst du eine präzise und zuverlässige Verbindung in deiner Elektronikentwicklung. Der Steckverbinder zeichnet sich durch ein Low Profile Design aus, das besonders in platzkritischen Anwendungen einen entscheidenden Vorteil bietet. Dank der vertikalen Ausrichtung und der dualen Reihe lässt sich das Bauteil effizient auf Leiterplatten integrieren, ohne unnötig viel vertikalen Raum zu beanspruchen.

Die technische Beschaffenheit des Headers ist auf Langlebigkeit und exzellente Leitfähigkeit ausgelegt. Mit einem Pitch von 2,54 mm und insgesamt 50 Circuits bietet das Modul eine hohe Dichte an Anschlusspunkten für komplexe Schaltungen. Die hochwertige Gold (Au) Plating Schicht mit einer Stärke von 0,127µm sorgt für eine optimale Signalübertragung und schützt die Kontakte effektiv vor Korrosion. Ergänzt wird dies durch eine robuste Tin (Sn) PC Tail Plating, die eine stabile Lötverbindung garantiert.

Das Gehäuse des Steckverbinders ist in einem klassischen Schwarz gehalten und verfügt über eine Shrouded Bauweise. Diese Ummantelung schützt die empfindlichen Pins vor mechanischen Beschädigungen und verhindert Fehlsteckungen während des Montageprozesses. Durch die Kombination aus präziser Fertigung und erstklassigen Materialien ist dieser Dual Row Header die ideale Wahl für professionelle Hardware-Anwendungen, bei denen es auf höchste Zuverlässigkeit und eine kompakte Bauweise ankommt.