Die hochwertige Lötpaste von Fishine bietet dir eine professionelle Lösung für anspruchsvolle Elektronikarbeiten. Diese spezielle Paste wurde entwickelt, um eine hervorragende Benetzung zu gewährleisten, was zu hellen und vollkommen ausgefüllten Lötstellen führt. Dank der hohen Aktivität und der starken Schweißkraft lassen sich Verbindungen besonders einfach und präzise realisieren, was sie zu einem unverzichtbaren Werkzeug für hochpräzises SMT-Löten von Leiterplatten oder das CPU-Verzinnen macht.

Ein entscheidender Vorteil dieser Lötpaste ist die saubere Anwendung während des Prozesses. Sie entwickelt nur wenig Rauch und weist keinen reizenden Geruch auf, was die Arbeitsbedingungen deutlich angenehmer gestaltet. Durch die geringe Rückstandsbildung und den hohen Isolationswiderstand sicherst du die Langlebigkeit deiner elektronischen Komponenten. Zudem schützt die Paste BGA-Leiterbahnen effektiv vor negativen Einflüssen wie Korrosion und Feuchtigkeit.

Die Zusammensetzung basiert auf einer Sn63-Legierung mit einem Schmelzpunkt von 183 Grad Celsius, was eine optimale Handhabung im Temperaturbereich zwischen 220 und 380 Grad Celsius ermöglicht. Die silberfarbene Paste zeichnet sich durch eine hohe Trockenfestigkeit und eine lange Haltbarkeit bei Raumtemperatur aus. Mit einer Viskosität von 200 Pa.s und einer Körnigkeit von 2445 µm ist das Produkt ideal auf die Anforderungen des BGA-Prozesslötens abgestimmt. Die kompakte Größe von Breite: 37 mm, Tiefe: 20 mm macht die Handhabung besonders effizient.