Mit dem Molex C-Grid III Header erhältst du eine hochpräzise Komponente für deine anspruchsvollen Elektronikprojekte. Dieser vertikale Header ist speziell für die effiziente Verbindung in dichten Schaltungsdesigns konzipiert und bietet durch seine Bauweise eine optimale Platznutzung auf deiner Leiterplatte. Dank der Dual Row Konfiguration mit insgesamt 16 Circuits ermöglicht das Bauteil eine zuverlässige Signalübertragung bei gleichzeitig kompakter Bauform.

Die technische Qualität dieses Steckverbinders zeigt sich besonders in der hochwertigen Oberflächenveredelung. Die Kontakte sind mit einer 0,38µm Gold (Au) Selective Plating Schicht versehen, was eine exzellente Leitfähigkeit sowie eine hohe Korrosionsbeständigkeit garantiert. Diese selektive Goldbeschichtung stellt sicher, dass die Kontaktstellen auch bei häufigen Steckvorgängen eine stabile und dauerhafte Verbindung aufrechterhalten, was die Langlebigkeit deiner Hardware signifikant erhöht.

Das Bauteil zeichnet sich durch einen präzisen 2.54mm Pitch aus, der eine exakte Ausrichtung der Kontakte gewährleistet. Die Ausführung in klassischem Schwarz sorgt für eine saubere Optik innerhalb deiner technischen Baugruppen. Wenn du Wert auf Präzision und Zuverlässigkeit in der Komponentenmontage legst, ist dieser C-Grid III Header die ideale Wahl für professionelle Anwendungen im Bereich der Leiterplattenverbindung.