Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller bietet eine spezialisierte Lösung für anspruchsvolle Elektronikanwendungen. Dieser Leiterplattensteckverbinder wurde gezielt für den Reflow-Lötprozess entwickelt und zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise sowie eine hohe Temperaturbeständigkeit aus. Mit einer Polzahl von 30 und einem präzisen Raster von 3,81 mm ermöglicht die Komponente eine effiziente und platzsparende Integration in Ihre technischen Systeme.

Das Design der Stiftleiste ist auf maximale Funktionalität ausgelegt. Durch die 90°-Ausrichtung und die flache Bauform lassen sich zwei kompakte Schnittstellen mit der Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) kombinieren. Ein wesentlicher Vorteil ist der frontplattenschlüssige Zugang, da die Anschlüsse in einer Ebene liegen. Dies erleichtert die Wartung und Montage erheblich. Die schwarze Ausführung und die verzinnten Anschlüsse mit einer Lötstiftlänge von 3,2 mm garantieren zudem eine zuverlässige elektrische Verbindung und Langlebigkeit.

Für eine einfache Identifikation und Fehlervermeidung bietet der Steckverbinder ausreichend Platz für Beschriftungen und eine individuelle Kodierung. Die technischen Spezifikationen unterstreichen die Leistungsfähigkeit des Bauteils: Es ist für Spannungen von bis zu 320 V (IEC) bzw. 300 V (UL) ausgelegt und bewältigt Ströme von 17,5 A (IEC) bzw. 10 A (UL). Dank der Layout-Kompatibilität zu gängigen Steckverbindern lässt sich die SCDN-THR nahtlos in bestehende Designs integrieren und optimiert Ihre Leiterplatten-Konfiguration nachhaltig.