Das SlimStack Board-to-Board Receptacle von Molex bietet eine hochpräzise Lösung für anspruchsvolle Verbindungen in der modernen Elektronikfertigung. Dieses spezialisierte Bauteil der J-Bend Series ist ideal für Anwendungen konzipiert, bei denen es auf maximale Platzersparnis und eine zuverlässige Signalübertragung ankommt. Durch die kompakte Bauweise lässt sich das Receptacle perfekt in eng beieinander liegende Schaltungskomponenten integrieren.

Die technische Beschaffenheit zeichnet sich durch einen feinen Pitch von 0,40 mm aus, was eine extrem hohe Packungsdichte ermöglicht. Für eine exzellente Leitfähigkeit und eine langfristige Korrosionsbeständigkeit verfügt das Bauteil über eine hochwertige Gold (Au) Plating Schicht mit einer Stärke von 0,20 µm. Diese hochwertige Beschichtung stellt sicher, dass die elektrischen Kontakte auch unter intensiver Nutzung stabil und effizient bleiben.

Mit insgesamt 30 Circuits bietet das Receptacle eine umfassende Anzahl an Verbindungspunkten für komplexe Datenströme. Das Bauteil ist in einem dezenten Schwarz gehalten und für die direkte Verbindung von Leiterplatten optimiert. Die präzisen Spezifikationen ermöglichen eine exakte Planung Ihrer Hardware-Architektur.
Die technischen Details im Überblick:
Mated Height: 1,50 mm oder 2,00 mm,
Mated Width: 3,40 mm.

Durch die Kombination aus der bewährten Qualität von Molex und der robusten Konstruktion der J-Bend Series erhältst du ein Bauteil, das höchste Anforderungen an die Miniaturisierung und Zuverlässigkeit in der Elektronik erfüllt.