Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller stellt eine exzellente Lösung für anspruchsvolle Anforderungen im Bereich der Elektronikfertigung dar. Dieser spezialisierte Leiterplattensteckverbinder wurde gezielt für den Reflow-Lötprozess entwickelt und zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise sowie eine hohe Temperaturbeständigkeit aus. Dank der präzisen Verarbeitung ermöglicht das Bauteil eine effiziente Integration in moderne Schaltungsdesigns.

Mit einer Polzahl von 20 und einem Rastermaß von 3,81 mm bietet dieser Steckverbinder eine optimale Kompatibilität zu gängigen Systemen. Die schwarze Ausführung und die verzinnte Oberfläche sorgen nicht nur für eine zuverlässige elektrische Verbindung, sondern unterstreichen auch die technische Präzision des Produkts. Durch die 90°-Ausrichtung der Anschlüsse ist ein frontplattenschlüssiger Zugang gewährleistet, was die Montage und Wartung in kompakten Gehäusen erheblich erleichtert.

Ein wesentlicher Vorteil dieser Stiftleiste ist die Flexibilität bei der Systemgestaltung. In Kombination mit der flachen Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) lassen sich zwei kompakte Schnittstellen auf engstem Raum realisieren. Zudem bietet das Design integrierten Platz für Beschriftungen und Kodierungen, wodurch die Fehlerquote bei der Installation minimiert wird. Mit technischen Spezifikationen wie einer Spannung von bis zu 320 V (IEC) und einer Stromstärke von 17,5 A (IEC) ist dieser Steckverbinder für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen bestens gerüstet.