Die hochwertige BCL-SMT Buchsenleiste von Weidmüller bietet eine präzise Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronikfertigung. Dieser spezialisierte Leiterplattensteckverbinder zeichnet sich durch seine vielseitige Funktionalität und hohe Prozesssicherheit aus. Dank der Reflow-Lötfähigkeit lässt sich die Komponente nahtlos in automatisierte Bestückungs- und Lötprozesse integrieren, was die Effizienz in der Produktion deutlich steigert.

Ein wesentliches Merkmal dieses Steckverbinders ist die invertierte Bauweise, die für zusätzliche Fingersicherheit auf der Leiterplatte sorgt. Dies macht die Buchsenleiste besonders geeignet für den Einsatz bei spannungsführenden Ausgängen. Durch die Möglichkeit der Board-to-Board-Verbindung von Baugruppen erweitert das Bauteil den Einsatzbereich in komplexen elektronischen Systemen erheblich. Die Ausführung in Schwarz und die kompakte Bauweise ermöglichen eine saubere Integration in Ihr technisches Design.

Mit einem Raster von 3,81 mm ist dieser Weidmüller Steckverbinder layoutkompatibel zu gängigen Standardkomponenten und bietet zudem ausreichend Platz für eine individuelle Kodierung oder Bedruckung. Die technische Leistungsfähigkeit zeigt sich in der Spannungsfestigkeit von bis zu 320 V (IEC) sowie einer Strombelastbarkeit von 17,5 A (IEC). Die Polzahl von 12 und die 90°-Anordnung bieten dir maximale Flexibilität bei der Platzierung auf der Platine. Durch den integrierten Lötflansch ermöglicht die Komponente eine stabile Befestigung, die eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung gewährleistet.