Mit dem Molex iGrid PCB Header sicherst du dir eine hochpräzise Verbindungslösung für deine anspruchsvollen Elektronikprojekte. Dieser Dual Row Header ist speziell für die vertikale Montage konzipiert und bietet durch seine Through Hole Technologie eine besonders stabile und dauerhafte Verankerung auf der Leiterplatte. Dank der präzisen Fertigung gewährleistet das Bauteil eine zuverlässige Signalübertragung in komplexen Schaltungen.

Die technische Ausstattung dieses Headers zeichnet sich durch einen Pitch von 2,00 mm aus, was eine hohe Packungsdichte ermöglicht. Mit insgesamt 16 Circuits bietet das Modul ausreichend Anschlusspunkte für vielseitige Anwendungen. Ein besonderes Sicherheitsmerkmal ist der integrierte Positive Lock, der eine sichere mechanische Verbindung garantiert und ein versehentliches Lösen der Steckverbindung effektiv verhindert.

Für eine optimale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit ist das Bauteil mit einer hochwertigen Tin (Sn) Plating Beschichtung versehen. Die natürliche Farbe fügt sich unauffällig in deine Hardware-Konfiguration ein. Zudem unterstützt der Header durch einen integrierten PCB Locator eine exakte Positionierung während des Bestückungsprozesses, was die Fehlerquote minimiert und die Effizienz steigert.

Die Konstruktion umfasst eine PC Tail Length von 3,20 mm, die ideal auf die Anforderungen moderner Platinen abgestimmt ist. Ob für industrielle Anwendungen oder spezialisierte Elektronikkomponenten – dieser iGrid Header von Molex vereint Funktionalität mit höchster Präzision und sorgt für eine langlebige Systemstabilität.