Mit dem Molex Micro-Fit 3.0 Right-Angle Header erhältst du eine hochpräzise Verbindungslösung für deine anspruchsvollen Elektronikprojekte. Dieser Rechtwinkel-Steckverbinder wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen Platzersparnis und eine zuverlässige Signalübertragung an erster Stelle stehen. Durch das kompakte Design lässt sich das Bauteil ideal in eng beieinander liegenden Schaltungen integrieren, ohne die Effizienz der Hardware zu beeinträchtigen.

Die technische Beschaffenheit des Headers zeichnet sich durch einen Pitch von 3,00 mm aus, was eine exakte Passgenauigkeit gewährleistet. Als Dual Row Ausführung verfügt das Modul über 8 Circuits, die eine stabile Verbindung in zwei Reihen ermöglichen. Ein besonderes Qualitätsmerkmal ist die hochwertige Goldbeschichtung der Kontakte, die für eine hervorragende Leitfähigkeit sorgt und gleichzeitig die Korrosionsbeständigkeit signifikant erhöht. Dies stellt sicher, dass deine elektrischen Verbindungen auch bei langfristiger Nutzung stabil bleiben.

Für zusätzliche Sicherheit bei der Montage ist der Header mit einem praktischen Solder Tab ausgestattet, der eine sichere Fixierung auf der Leiterplatte ermöglicht. Die schwarze Farbgebung des Gehäuses verleiht dem Bauteil ein professionelles Erscheinungsbild, während die Glow-Wire Capability zusätzliche Anforderungen an die Materialsicherheit erfüllt. Dank der Bereitstellung im Tape and Reel Format eignet sich dieser Micro-Fit 3.0 Header hervorragend für automatisierte Bestückungsprozesse in der modernen Elektronikfertigung.