Mit dem Molex C-Grid III Header erhältst du eine hochpräzise Komponente für deine anspruchsvollen Elektronikprojekte. Dieser Dual Row Header ist speziell für die effiziente Verbindung in dichten Schaltungsdesigns konzipiert und bietet mit 50 Circuits eine hohe Anzahl an Anschlusspunkten auf kompaktem Raum. Durch die Bauweise als Right-Angle-Ausführung ermöglicht das Bauteil eine platzsparende Montage auf der Leiterplatte, was besonders in flachen Gehäusen oder bei komplexen Hardware-Konfigurationen von großem Vorteil ist.

Die technische Qualität zeigt sich bereits im Detail der Materialbeschaffenheit. Der Header verfügt über einen 2.54mm Pitch, der eine zuverlässige und standardisierte Passgenauigkeit garantiert. Für eine exzellente Leitfähigkeit und langfristige Korrosionsbeständigkeit ist die Kontaktierung mit 4µm Tin (Sn) over Nickel (Ni) veredelt. Diese hochwertige Beschichtung stellt sicher, dass die elektrischen Signale auch bei intensiver Nutzung stabil und verlustarm übertragen werden.

Das Design des Steckverbinders ist in einem dezenten Schwarz gehalten, wodurch er sich unauffällig in deine bestehenden Platinen-Layouts integriert. Dank der robusten Konstruktion des C-Grid III Systems setzt du auf eine bewährte Technologie, die Langlebigkeit und mechanische Stabilität vereint. Ob für industrielle Anwendungen oder spezialisierte Elektronikfertigungen – dieser Header bietet dir die notwendige Präzision und Zuverlässigkeit für deine professionellen Anforderungen.