Mit dem Molex C-Grid Breakaway Header erhältst du eine hochpräzise Verbindungslösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Dieser vertikale Header zeichnet sich durch eine duale Reihenanordnung aus, die eine effiziente Platznutzung auf deiner Leiterplatte ermöglicht. Dank des 2,54 mm Pitch bietet das Bauteil eine zuverlässige und stabile Kontaktierung für komplexe Schaltungen.

Die Konstruktion ist speziell für den Einsatz unter thermischen Belastungen optimiert, da der Header als High Temperature Komponente konzipiert wurde. Dies stellt sicher, dass die elektrische Integrität auch bei erhöhten Betriebstemperaturen gewahrt bleibt. Mit insgesamt 80 Circuits bietet dieses Modul eine hohe Dichte an Anschlusspunkten, was es ideal für umfangreiche Systemarchitekturen macht.

Besonderen Wert legt die Qualität auf die Oberflächenbeschichtung der Kontakte. Die selektive Gold (Au) Beschichtung mit einer Schichtdicke von 0,76 µm garantiert eine exzellente Leitfähigkeit und schützt gleichzeitig vor Korrosion. Für die Verbindung mit der Leiterplatte sind die Kontakte mit einer robusten Tin (Sn) PC Tail Plating versehen, wobei die Länge des PC Tails 2,72 mm beträgt. Das Gehäuse des Headers ist in klassischem Schwarz gehalten, was eine saubere optische Integration in deine Hardware ermöglicht.