Die hochwertige Molex Micro-Fit 3.0 Verbindungslösung bietet eine präzise und zuverlässige Schnittstelle für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Dieser Vertical Header ist speziell für die effiziente Platznutzung auf Leiterplatten konzipiert und zeichnet sich durch eine kompakte Bauweise aus. Mit einem 3.00mm Pitch ermöglicht das Bauteil eine hohe Packungsdichte, was es ideal für moderne, platzsparende Schaltungen macht.

Das Bauteil verfügt über eine Dual Row Konfiguration mit insgesamt 22 Circuits, wodurch eine stabile und vielseitige Signalübertragung gewährleistet wird. Um eine maximale mechanische Stabilität zu erreichen, ist der Header mit einem integrierten PCB Press-fit Metal Retention Clip ausgestattet. Diese Konstruktion sorgt für eine sichere Fixierung auf der Platine und unterstützt eine effiziente Montageprozesse ohne herkömmliches Löten.

Für eine exzellente Leitfähigkeit und Langlebigkeit sind die Kontakte mit einer hochwertigen Gold Beschichtung versehen. Diese sorgt für eine optimale Signalqualität und minimiert den Kontaktwiderstand über lange Zeiträume. Das Gehäuse des Steckverbinders ist in klassischem Black gehalten und besteht aus robustem Plastic, das zudem Glow-Wire Capable ist, um erhöhte Sicherheitsstandards bei thermischen Belastungen zu erfüllen.

Dank der Bereitstellung im Tape and Reel Format eignet sich dieser Micro-Fit 3.0 Header hervorragend für die automatisierte Bestückung in der industriellen Fertigung. Du erhältst mit diesem Bauteil eine professionelle Komponente, die höchste Anforderungen an Präzision und Zuverlässigkeit in der Elektronikentwicklung erfüllt.