Die hochwertige Buchsenleiste der Marke Weidmüller bietet eine präzise Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronikfertigung. Dieser spezialisierte Leiterplattensteckverbinder zeichnet sich durch seine invertierte Bauweise aus und ist ideal für die effiziente Board-to-Board-Verbindung von Baugruppen konzipiert. Durch die schwarze Farbgebung und die robuste Verarbeitung fügt sich das Bauteil nahtlos in professionelle Schaltungsdesigns ein.

Ein wesentlicher Vorteil dieser BCL-SMT Buchsenleiste ist die erhöhte Fingersicherheit auf der Leiterplatte, was sie besonders für spannungsführende Ausgänge qualifiziert. Dank der Reflow-Lötfähigkeit lässt sich der Steckverbinder problemlos in automatisierte Bestückungs- und Lötprozesse integrieren, was die Produktionsgeschwindigkeit und Zuverlässigkeit steigert. Mit einem Rastermaß von 3,81 mm ist das Produkt zudem layoutkompatibel zu gängigen Steckverbindern und bietet durch die Möglichkeit zur Kodierung sowie Platz für Bedruckungen maximale Flexibilität bei der Entwicklung.

Die technische Ausstattung umfasst eine Polzahl von 9 und eine Abgangsrichtung von 180°. Der verzinnte Lötanschluss mit einer Lötstiftlänge von 1,5 mm gewährleistet eine stabile elektrische Verbindung. Mit einer Spannungsfestigkeit von bis zu 320 V (IEC) und einer Strombelastbarkeit von 17,5 A (IEC) ist dieser Steckverbinder für diverse industrielle Anforderungen gerüstet. Die Variante mit invertiertem Lötflansch ermöglicht zudem eine sichere Befestigung zur Leiterplatte ohne den Einsatz zusätzlicher Verschraubungen, was die Montage vereinfacht.