Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller stellt eine exzellente Lösung für anspruchsvolle Anforderungen im Bereich der Leiterplattenverbindung dar. Dieser spezialisierte Leiterplattensteckverbinder zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise aus und ist gezielt für den Einsatz im Reflow-Lötprozess konzipiert. Dank der hohen Temperaturbeständigkeit gewährleistet das Bauteil eine zuverlässige Verarbeitung auch unter thermisch intensiven Bedingungen.

Mit einer Polzahl von 28 und einem präzisen Raster von 3,81 mm bietet dieser Steckverbinder eine optimale Kompaktheit. Die schwarze Ausführung und die verzinnte Oberfläche sorgen nicht nur für eine klare optische Abgrenzung auf der Platine, sondern unterstützen auch eine erstklassige Leitfähigkeit. Durch die 90°-Ausrichtung ermöglicht die liegende Bauform einen platzsparenden Einsatz in engen Gehäusestrukturen. In Kombination mit der flachen Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) entstehen zwei kompakte Schnittstellen, die eine effiziente Signalübertragung sicherstellen.

Ein wesentlicher Vorteil dieser Stiftleiste ist die Layout-Kompatibilität zu gängigen Steckverbindern, was die Integration in bestehende Systeme erheblich erleichtert. Die Anschlüsse sind so angeordnet, dass sie einen frontplattenschlüssigen Zugang erlauben, was die Wartung und Montage vereinfacht. Zudem bietet das Design integrierten Platz für Beschriftungen und Kodierungen, wodurch Fehlverbindungen effektiv vermieden werden können. Mit technischen Spezifikationen wie einer Spannung von bis zu 320 V (IEC) und einer Stromstärke von 17,5 A (IEC) ist dieser Steckverbinder ein robustes und leistungsstarkes Element für deine Elektronikprojekte.