Mit dem Molex Micro-Fit 3.0 Vertical Header erhältst du eine hochpräzise Komponente für deine anspruchsvollen elektrischen Verbindungen. Dieser Single Row Header zeichnet sich durch eine 3.00mm Pitch aus und bietet mit seinen 6 Circuits eine zuverlässige Schnittstelle für kompakte technische Anwendungen. Die vertikale Bauweise ermöglicht eine platzsparende Integration in deine Hardware-Designs und sorgt für eine stabile Verbindung auf der Leiterplatte.

Die hochwertige Verarbeitung sorgt für maximale Langlebigkeit und Funktionalität. Durch die Ausstattung mit einem Solder Tab wird eine sichere mechanische Fixierung während des Lötprozesses gewährleistet. Ein besonderes Sicherheitsmerkmal ist die Glow-Wire Capability, die unter extremen Bedingungen zur Erhöhung der Sicherheit beiträgt. Die Kontakte sind zudem mit einer Gold-Beschichtung versehen, was eine exzellente Leitfähigkeit und eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit über lange Zeiträume garantiert.

Das Gehäuse des Steckverbinders ist in einem klassischen Schwarz gehalten, was ihm ein professionelles und unaufdringliches Erscheinungsbild verleiht. Dank der Bereitstellung im Tape and Reel Format eignet sich dieser Header ideal für automatisierte Bestückungsprozesse in der modernen Elektronikfertigung. Setze auf die bewährte Qualität von Molex, um eine konstante Leistungsfähigkeit und höchste Präzision in deinen Projekten zu realisieren.