Mit dem Molex MicroClasp Wire-to-Board Header erhältst du eine hochpräzise Lösung für deine anspruchsvollen Elektronikprojekte. Dieser spezialisierte Steckverbinder ist ideal für die effiziente Verbindung von Kabeln mit Leiterplatten konzipiert und bietet durch seine Bauweise eine zuverlässige Signalübertragung in kompakten Systemen.

Das Bauteil zeichnet sich durch einen Pitch von 2,00 mm aus, was eine exzellente Packungsdichte ermöglicht. Als Dual Row Header verfügt das Modul über zwei Reihen, die insgesamt 12 Circuits bereitstellen. Diese Konfiguration erlaubt eine strukturierte und platzsparende Verdrahtung komplexer Schaltungen. Die Ausführung als Right Angle Verbindung ermöglicht eine flache Montage auf der Platine, wodurch der Bauraum optimal genutzt wird und die Kabelführung besonders flexibel gestaltet werden kann.

Die hochwertige Verarbeitung sorgt für eine stabile mechanische Verbindung. In klassischem Weiß gehalten, fügt sich der Header unauffällig in deine technische Umgebung ein. Durch die präzise Fertigung von Molex setzt dieser Wire-to-Board Header Maßstäbe in Sachen Langlebigkeit und Funktionalität. Ob in der Unterhaltungselektronik oder in industriellen Anwendungen – dieser Steckverbinder bietet dir die notwendige Sicherheit und Präzision für deine Hardware-Komponenten.