Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller bietet eine spezialisierte Lösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Dieser Leiterplattensteckverbinder wurde gezielt für den Reflow-Lötprozess entwickelt und zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise sowie eine hohe Temperaturbeständigkeit aus. Dank der präzisen Verarbeitung ermöglicht die Stiftleiste eine zuverlässige Verbindung auf Ihren Leiterplatten.

Mit einer Polzahl von 16 und einem Rastermaß von 3,81 mm ist dieser Steckverbinder ideal auf gängige Schnittstellen abgestimmt. Die schwarze Ausführung und die verzinnte Oberfläche sorgen nicht nur für eine optische Einheitlichkeit, sondern unterstützen auch die elektrische Leitfähigkeit. Durch die 90°-Ausrichtung der Anschlüsse in einer Ebene wird ein frontplattenschlüssiger Zugang ermöglicht, was die Montage und Wartung Ihrer Geräte erheblich erleichtert.

Ein wesentlicher Vorteil dieser Stiftleiste ist die hohe Kompatibilität. Sie lässt sich nahtlos mit kompakten Buchsenleisten wie der BCF 3.81 (PUSH IN) kombinieren, wodurch Sie zwei effiziente Schnittstellen auf engstem Raum realisieren können. Zudem bietet das Design integrierten Platz für Beschriftungen und Kodierungen, was die Fehlervermeidung in komplexen Systemen unterstützt. Die technischen Spezifikationen mit einer Spannung von bis zu 320 V (IEC) und einer Stromstärke von 17,5 A (IEC) unterstreichen die Leistungsfähigkeit dieses elektrischen Bauteils.