Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller bietet eine exzellente Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronikfertigung. Dieser spezialisierte Leiterplattensteckverbinder zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise und seine hohe Temperaturbeständigkeit aus, was ihn ideal für den präzisen Reflow-Lötprozess macht. Mit einer Polzahl von 30 Polen und einem Rastermaß von 3,81 mm ist dieser Steckverbinder perfekt auf die Anforderungen moderner Schaltungsdesigns abgestimmt.

Das Design der Stiftleiste ist seitlich geschlossen und in der Farbe Schwarz gehalten, was eine saubere und professionelle Optik auf Ihrer Leiterplatte gewährleistet. Durch die 90°-Ausrichtung ermöglicht die Komponente einen liegenden Anschluss, der eine effiziente Platznutzung auf der Platine erlaubt. Die Anschlüsse sind so konzipiert, dass sie in einer Ebene liegen, wodurch ein frontplattenschlüssiger Zugang sichergestellt wird. Dies erleichtert die spätere Wartung und Handhabung der Komponenten erheblich.

Ein wesentlicher Vorteil dieser Weidmüller Steckverbinder ist ihre Layout-Kompatibilität zu gängigen Steckverbindern, was die Integration in bestehende Systeme vereinfacht. Für maximale Flexibilität lassen sich zwei kompakte Schnittstellen mit der flachen Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) kombinieren. Zudem bietet das Bauteil integrierten Platz für Beschriftungen und eine individuelle Kodierung, um Verwechslungen zu vermeiden. Mit technischen Spezifikationen wie einer Spannung von bis zu 320 V (IEC) und einer Stromstärke von 17,5 A (IEC) setzt dieser verzinnten Steckverbinder Maßstäbe in Sachen Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit.