Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller bietet eine spezialisierte Lösung für anspruchsvolle Anforderungen im Bereich der Elektronikfertigung. Dieser Leiterplattensteckverbinder wurde gezielt für den Reflow-Lötprozess entwickelt und zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise sowie eine hohe Temperaturbeständigkeit aus. Dank der präzisen Verarbeitung ermöglicht die Stiftleiste eine effiziente und zuverlässige Verbindung auf Ihrer Leiterplatte.

Mit einem Rastermaß von 3,81 mm ist dieser Steckverbinder layoutkompatibel zu gängigen Systemen und lässt sich nahtlos in bestehende Designs integrieren. Die Polzahl von 10 und die Ausrichtung im 90°-Winkel machen die Komponente ideal für Anwendungen, bei denen ein liegender Anschluss oder ein frontplattenschlüssiger Zugang erforderlich ist. Die Anschlüsse sind in einer Ebene angeordnet, was den Platzbedarf minimiert und die Montage erleichtert. Zudem bietet das Design integrierten Platz für Beschriftungen und eine einfache Kodierung, um Fehlverbindungen in der Anwendung zu vermeiden.

Die technische Leistungsfähigkeit zeigt sich in den spezifizierten Werten: Der Steckverbinder ist für Spannungen von bis zu 320 V (IEC) bzw. 300 V (UL) ausgelegt und bewältigt Ströme von 17,5 A (IEC) bzw. 10 A (UL). Die verzinnten Lötstifte mit einer Länge von 3,2 mm garantieren eine optimale elektrische Kontaktierung. In der Farbe Schwarz gehalten, fügt sich die Komponente dezent in technische Baugruppen ein. Durch die Kombination mit der flachen Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) entstehen kompakte und hochfunktionale Schnittstellen für Ihre Projekte.