Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller bietet eine spezialisierte Lösung für anspruchsvolle Anforderungen im Bereich der Elektronikfertigung. Dieser Leiterplattensteckverbinder wurde gezielt für den Reflow-Lötprozess entwickelt und zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise sowie eine hohe Temperaturbeständigkeit aus. Mit einer Polzahl von 18 und einem präzisen Raster von 3,81 mm ermöglicht das Bauteil eine effiziente und zuverlässige Verbindung auf Ihrer Leiterplatte.

Das Design der Stiftleiste ist auf maximale Funktionalität ausgelegt. Durch die 90°-Ausrichtung (liegende Ausführung) und die Anordnung der Anschlüsse in einer Ebene wird ein frontplattenschlüssiger Zugang ermöglicht, was die Montage und Wartung erheblich erleichtert. Die schwarze Farbe und die hochwertige verzinnte Oberfläche sorgen nicht nur für eine optische Einheitlichkeit, sondern unterstützen auch die elektrische Leitfähigkeit und Langlebigkeit der Kontakte. Die Lötstiftlänge beträgt 3,2 mm, was eine stabile Integration in das Layout garantiert.

Ein wesentlicher Vorteil dieser Komponente ist die Layout-Kompatibilität zu gängigen Steckverbindern. In Kombination mit der flachen Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) entstehen kompakte Schnittstellen, die wertvollen Platz auf der Platine sparen. Zudem bietet der Steckverbinder integrierten Platz für Beschriftungen und Kodierung, wodurch Fehlverbindungen vermieden werden können. Mit technischen Spezifikationen von bis zu 320 V (IEC) und einer Stromstärke von 17,5 A (IEC) ist dieser Weidmüller Steckverbinder ein robustes Element für professionelle elektronische Anwendungen.