Die hochwertige BCL-SMT Buchsenleiste von Weidmüller bietet eine präzise Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronikfertigung. Dieser spezialisierte Leiterplattensteckverbinder zeichnet sich durch seine vielseitige Funktionalität aus und ist ideal für die effiziente Board-to-board-Verbindung von Baugruppen konzipiert. Durch die intelligente Bauweise wird eine erhöhte Fingersicherheit auf der Leiterplatte gewährleistet, was besonders bei spannungsführenden Ausgängen von entscheidender Bedeutung ist.

Ein wesentlicher Vorteil dieses Steckverbinders ist seine volle Reflow-Fähigkeit. Dies ermöglicht dir eine nahtlose Integration in automatisierte Bestückungs- und Lötprozesse, wodurch die Effizienz in der Produktion gesteigert wird. Die schwarze Ausführung aus robustem Kunststoff sorgt für eine klare optische Abgrenzung auf der Platine. Mit einem Raster von 3,81 mm ist das Bauteil zudem layoutkompatibel zu gängigen Steckverbindern und bietet ausreichend Platz für eine individuelle Kodierung oder Bedruckung.

Für maximale Flexibilität bei der Anordnung stehen dir zwei verschiedene Abgangsrichtungen zur Verfügung: Eine 180 ° stehende Variante sowie eine 90 ° liegende Ausführung. Die technische Leistungsfähigkeit zeigt sich in der Spannungsfestigkeit von bis zu 320 V (IEC) und einer Strombelastbarkeit von 17,5 A (IEC). Dank der verfügbaren Gehäusevarianten, wie der Version mit invertiertem Lötflansch inklusive Mutter, kannst du die Befestigung zur Leiterplatte ohne zusätzliche Verschraubung sicher und stabil realisieren.