Die SMD-Lotpaste CR 22 von Edsyn bietet eine professionelle Lösung für anspruchsvolle Anforderungen in der Leiterplattenverarbeitung und im Reparaturbereich. Diese hochwertige Lötpaste zeichnet sich durch einen moderaten Schmelzpunkt aus, was sie besonders vielseitig bei der Bearbeitung verschiedener Oberflächen einsetzbar macht. Sie ist sowohl für die Anwendung auf silberbehandelten als auch auf verkupferten Oberflächen optimiert und garantiert so eine zuverlässige Verbindung bei Ihren elektronischen Komponenten.

Ein wesentlicher Vorteil dieser Lötpaste ist die Kombination aus einem bewährten Flussmittel und einer speziellen Legierung aus drei Metallen. Diese Zusammensetzung sorgt für ein exzellentes Auftragsverhalten sowie ein hervorragendes Aufschmelzverhalten während des Lötvorgangs. Die chemische Struktur des Flussmittels entspricht der Norm F-SW 33 / RE L0, was eine hohe Prozesssicherheit für deine technischen Anwendungen gewährleistet.

Besonders effizient gestaltet sich die Nachbearbeitung der Leiterplatte. Die verbleibenden Flussmittelrückstände lassen sich nach dem Löten ganz einfach mit Wasser entfernen. Da keine zusätzlichen chemischen Reinigungsmittel benötigt werden, vermeidest du unnötige Belastungen der Bauteile durch weitere Chemikalien. Um ein optimales Ergebnis zu erzielen, solltest du die verbleibenden Rückstände dennoch stets gründlich entfernen. Mit der CR 22 erhältst du ein präzises Werkzeug für saubere und langlebige Lötstellen in der Elektronikfertigung.