Mit dem Molex Micro-Fit 3.0 Right-Angle Header erhältst du eine hochpräzise Verbindungslösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Dieser Rechtwinkel-Steckverbinder wurde speziell für die effiziente Platzersparnis auf Leiterplatten entwickelt und ermöglicht eine kompakte Bauweise deiner Geräte. Durch die Bauform mit 20 Kontakten in einer Dual Row Konfiguration bietet das Bauteil eine hohe Leistungsdichte bei gleichzeitig zuverlässiger Signalübertragung.

Die technische Qualität zeigt sich besonders in der hochwertigen Materialwahl. Die Kontakte sind mit einer Goldbeschichtung versehen, was eine exzellente Leitfähigkeit sowie eine langfristige Korrosionsbeständigkeit garantiert. Für zusätzliche Sicherheit bei der Montage sorgt der integrierte PCB Press-fit Metal Retention Clip. Dieser Clip gewährleistet eine mechanisch stabile Verbindung zur Leiterplatte und verhindert ein versehentliches Lösen der Komponente unter Belastung.

Ein wesentliches Sicherheitsmerkmal dieses Steckverbinders ist die Glow-Wire Capability. Diese Eigenschaft macht das Bauteil besonders geeignet für Umgebungen, in denen hohe Anforderungen an die Brandsicherheit bestehen. Das Gehäuse ist in einem klassischen Schwarz gehalten, was sich nahtlos in professionelle Hardware-Designs integriert. Mit einem präzisen 3,00 mm Pitch setzt dieser Micro-Fit 3.0 Header Maßstäbe in Sachen Zuverlässigkeit und Präzision für deine Elektronikprojekte.