Mit dem Molex Impact Backplane Header sicherst du dir eine hochpräzise Verbindungslösung für anspruchsvolle Hardware-Anwendungen. Dieser vertikale Backplane Header wurde speziell für die effiziente Signalübertragung in komplexen Systemumgebungen entwickelt. Durch die Konstruktion mit 10 Spalten und insgesamt 90 Schaltkreisen bietet das Bauteil eine beeindruckende Dichte, die ideal für moderne, leistungsstarke Elektronikplattformen geeignet ist.

Die technische Beschaffenheit des Headers zeichnet sich durch eine Impedanz von 100 Ohm aus, was eine stabile und störungsfreie Kommunikation gewährleistet. Das Design mit Dual Endwall und der ungelenkten Bauweise sorgt für eine robuste mechanische Stabilität innerhalb deines Systems. Dank der Plated Through Hole Dimension von 0,46 mm und einer Pin-Länge von 4,90 mm lässt sich der Header präzise in die Leiterplatte integrieren, um eine dauerhafte und zuverlässige Verbindung zu gewährleisten.

Das Bauteil ist in einem klassischen Schwarz gehalten und entspricht modernen Umweltstandards, da es als bleifreie Ausführung konzipiert wurde. Ob für industrielle Anwendungen oder spezialisierte Rechenzentren – dieser 3-Paar Vertical Backplane Header stellt eine essenzielle Komponente dar, wenn es um Langlebigkeit und höchste Signalqualität geht. Du profitierst von einer durchdachten Architektur, die speziell auf die Anforderungen anspruchsvoller High-Speed-Verbindungen zugeschnitten ist.