Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller bietet eine spezialisierte Lösung für anspruchsvolle Anforderungen in der Elektronikfertigung. Dieser Leiterplattensteckverbinder wurde gezielt für den Reflow-Lötprozess entwickelt und zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise sowie eine hohe Temperaturbeständigkeit aus. Dank der optimierten Konstruktion ermöglicht die Stiftleiste einen effizienten Einsatz in modernen Schaltungsdesigns, bei denen es auf Platzersparnis und Zuverlässigkeit ankommt.

Mit einer Polzahl von 24 und einem präzisen Raster von 3,81 mm ist dieser Steckverbinder layout-kompatibel zu gängigen Systemen. Die schwarze Ausführung und die verzinnte Oberfläche gewährleisten eine stabile Verbindung und eine langlebige Kontaktqualität. Durch die 90°-Ausrichtung der Anschlüsse ist ein frontplattenschlüssiger Zugang möglich, was die Montage und Wartung Ihrer Geräte erheblich erleichtert. Die Kombination mit der flachen Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) schafft zudem zwei kompakte Schnittstellen auf engstem Raum.

Funktional überzeugt die Komponente durch ihre robusten elektrischen Eigenschaften. Sie ist für Spannungen von bis zu 320 V (IEC) bzw. 300 V (UL) ausgelegt und unterstützt Stromstärken von 17,5 A (IEC) bzw. 10 A (UL). Für eine einfache Identifikation und Fehlervermeidung bietet das Bauteil integrierten Platz für Beschriftungen und Kodierungen. Ob in der industriellen Automatisierung oder in der Steuerungstechnik – dieser seitlich geschlossene Steckverbinder ist ein essenzieller Bestandteil für professionelle Leiterplattenanwendungen.