Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller stellt eine exzellente Lösung für anspruchsvolle Anforderungen im Bereich der Leiterplattenverbindung dar. Dieser spezialisierte Leiterplattensteckverbinder wurde gezielt für den Reflow-Lötprozess entwickelt und zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise sowie eine hohe Temperaturbeständigkeit aus. Dank der präzisen Verarbeitung ermöglicht die Stiftleiste eine zuverlässige und effiziente Verbindung in modernen elektronischen Schaltungen.

Mit einer Polzahl von 22 und einem Rastermaß von 3,81 mm bietet das Bauteil eine optimale Kompaktheit. Die schwarze Ausführung und die verzinnte Oberfläche sorgen nicht nur für eine klare optische Abgrenzung, sondern unterstützen auch die elektrische Leitfähigkeit. Durch die 90°-Ausrichtung ist eine liegende Montage möglich, was besonders bei platzkritischen Anwendungen von großem Vorteil ist. Die Anschlüsse sind so konzipiert, dass sie einen frontplattenschlüssigen Zugang erlauben, was die Montage und Wartung erheblich erleichtert.

Ein wesentlicher Vorteil dieser Stiftleiste ist die Layout-Kompatibilität zu gängigen Steckverbindern, wie beispielsweise der flachen Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN). Dies ermöglicht eine nahtlose Integration in bestehende Systeme. Zudem bietet das Design integrierten Platz für Beschriftungen und Kodierungen, wodurch die Fehlerquote bei der Installation minimiert wird. Mit technischen Spezifikationen wie einer Spannung von bis zu 320 V (IEC) und einer Stromstärke von 17,5 A (IEC) ist dieser Steckverbinder ein robustes und vielseitiges Element für deine professionelle Elektronikfertigung.