Mit dem Molex Impact Backplane Header sicherst du dir eine hochpräzise Verbindungslösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Dieser vertikale Backplane Header wurde speziell für die effiziente Signalübertragung in komplexen Systemen entwickelt und bietet durch seine robuste Bauweise eine zuverlässige Schnittstelle für deine Hardware.

Das Bauteil verfügt über eine Kapazität von 120 Circuits, die über 10 Spalten verteilt sind, was eine extrem hohe Packungsdichte ermöglicht. Dank der Konfiguration mit 4 Pair und einer Widerstandskapazität von 100 Ohm gewährleistet der Header eine stabile Performance unter Last. Die Ausführung als Left Guided mit einer Right Endwall sorgt für eine präzise Positionierung während des Montageprozesses und schützt die empfindlichen Kontakte vor mechanischen Einflüssen.

Die technische Präzision zeigt sich auch in den detaillierten Spezifikationen: Die Pin Length beträgt 5,50 mm, während die Plated Through Hole Dimension exakt auf 0,39 mm abgestimmt ist. Diese feinen Toleranzen garantieren eine optimale Passgenauigkeit in der Leiterplatte. Das Bauteil ist in einem klassischen Schwarz gehalten und entspricht durch seine Lead-Free Konstruktion den modernen Anforderungen an umweltfreundliche und zukunftssichere Elektronikkomponenten.

Ob für industrielle Steuerungen oder hochperformante Rechenzentren – dieser Molex Header ist die ideale Wahl, wenn es um Langlebigkeit und eine fehlerfreie Signalintegrität geht. Durch die optimierte Geometrie lässt sich der Header nahtlos in bestehende Backplane-Architekturen integrieren und unterstützt so den Aufbau leistungsstarker elektronischer Baugruppen.