Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller stellt eine exzellente Lösung für anspruchsvolle Anforderungen im Bereich der Leiterplattenverbindung dar. Dieser spezialisierte Leiterplattensteckverbinder wurde gezielt für den Reflow-Lötprozess entwickelt und zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise sowie eine hohe Temperaturbeständigkeit aus. Dank der präzisen Verarbeitung ermöglicht die Stiftleiste eine zuverlässige und stabile Verbindung auf Ihrer Platine.

Mit einer Polzahl von 26 und einem Rastermaß von 3,81 mm bietet das Bauteil eine optimale Kompatibilität zu gängigen Steckverbindern. Die Ausführung in klassischem Schwarz und die verzinnte Oberfläche gewährleisten nicht nur eine ästhetische Integration, sondern auch eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit. Durch die 90°-Ausrichtung der Anschlüsse ist ein frontplattenschlüssiger Zugang gewährleistet, was die Montage und Wartung in kompakten Gehäusen erheblich erleichtert.

Ein besonderer Vorteil dieser Komponente ist die Flexibilität in der Anwendung. Die Kombination mit der flachen Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) erlaubt den Einsatz von zwei kompakten Schnittstellen auf engstem Raum. Zudem bietet das Design integrierten Platz für Beschriftungen und Kodierungen, wodurch die Fehlerquote bei der Installation minimiert wird. Mit technischen Spezifikationen von bis zu 320 V (IEC) und einer Stromstärke von 17,5 A (IEC) ist dieser Steckverbinder ein robustes und leistungsstarkes Element für Ihre Elektronikprojekte.