Mit dem Molex HDM Board-to-Board Backplane Header erhältst du eine hochpräzise Komponente für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Dieser vertikale Stecker wurde speziell für die effiziente Verbindung von Leiterplatten entwickelt und bietet durch seine SMC-Technologie eine zuverlässige Signalübertragung in komplexen Systemumgebungen. Die schwarze Ausführung sorgt dabei für eine saubere Optik innerhalb deiner Hardware-Konfiguration.

Die technische Ausstattung dieses Headers zeichnet sich durch eine beeindruckende Kapazität von 144 Circuits aus, was eine hohe Dichte an Verbindungen ermöglicht. Dank der modernen Press-Fit-Technologie lässt sich das Bauteil werkzeuglos und ohne Löten direkt in die Zielplatine einbringen, was den Montageprozess erheblich beschleunigt und gleichzeitig eine stabile mechanische Verbindung garantiert. Die Positionierung erfolgt über einen Guide Post an Location B, um eine exakte Ausrichtung während des Einsetzens sicherzustellen.

Für die optimale Integration in deine Backplane-Struktur verfügt das Bauteil über eine Mating Length von 5,00 mm. Diese präzise definierte Kontaktlänge gewährleistet eine konsistente Steckverbindung zwischen den Komponenten. Ob in der industriellen Fertigung oder bei der Entwicklung spezialisierter Elektronik – dieser vertikale Backplane Header von Molex ist eine essenzielle Lösung für alle, die Wert auf Langlebigkeit und technische Präzision legen.