Mit dem Molex Micro-Fit 3.0 Vertical Header erhältst du eine hochpräzise Komponente für deine anspruchsvollen Elektronikprojekte. Dieser vertikale Header zeichnet sich durch einen 3,00 mm Pitch aus und ist als Dual Row Ausführung konzipiert, was eine effiziente Platznutzung auf deiner Leiterplatte ermöglicht. Dank der Ausstattung mit 6 Circuits bietet das Bauteil eine zuverlässige Verbindung für deine Schaltkreise.

Die Konstruktion setzt auf höchste Qualitätsstandards und Langlebigkeit. Das Gehäuse besteht aus robustem Kunststoff in klassischem Schwarz, während die Kontakte mit einer hochwertigen Goldbeschichtung versehen sind. Diese sorgt für eine exzellente Leitfähigkeit und minimiert den elektrischen Widerstand. Ein besonderes Sicherheitsmerkmal ist die Glow-Wire Capability, die den Anforderungen an die Brandsicherheit in modernen elektronischen Systemen gerecht wird.

Für eine besonders stabile und sichere Montage ist dieser Header mit einem integrierten PCB Press-fit Metal Retention Clip ausgestattet. Dieser Mechanismus garantiert eine feste Verankerung auf der Platine und verhindert ein versehentliches Lösen der Verbindung. Die Bereitstellung im Tape and Reel Format erleichtert zudem die automatisierte Bestückung in der industriellen Fertigung erheblich. Setze auf diese professionelle Molex Lösung, um die Zuverlässigkeit deiner Hardware nachhaltig zu steigern.