Die hochwertige BCL-SMT Buchsenleiste von Weidmüller bietet eine präzise Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronikfertigung. Dieser spezialisierte Leiterplattensteckverbinder zeichnet sich durch seine invertierte Bauweise aus und ist ideal für die effiziente Board-to-Board-Verbindung von Baugruppen konzipiert. Durch die intelligente Konstruktion wird eine erhöhte Fingersicherheit auf der Leiterplatte gewährleistet, was besonders bei spannungsführenden Ausgängen von entscheidender Bedeutung ist.

Ein wesentlicher Vorteil dieses Steckverbinders ist seine volle Reflow-Lötfähigkeit. Dies ermöglicht dir eine nahtlose Integration in automatisierte Bestückungs- und Lötprozesse, wodurch die Effizienz in der Produktion gesteigert wird. Mit einem Rastermaß von 3,81 mm ist die Komponente zudem layoutkompatibel zu gängigen Steckverbindern und bietet ausreichend Platz für eine individuelle Kodierung oder Bedruckung.

Die funktionale Flexibilität wird durch zwei verschiedene Abgangsrichtungen unterstützt, die dir vielfältigen Gestaltungsspielraum bei der Anordnung bieten: Du kannst die Komponente entweder in einer 180 ° stehenden oder einer 90 ° liegenden Position einsetzen. Die Ausführung in klassischem Schwarz fügt sich zudem unauffällig in jedes technische Design ein. Dank der verzinnten Kontakte und der robusten Bauweise ist eine zuverlässige elektrische Verbindung sichergestellt.

Technische Details unterstreichen die Leistungsfähigkeit der Buchsenleiste. Sie ist für Spannungen von bis zu 320 V (IEC) bzw. 300 V (UL) ausgelegt und kann Ströme von 17,5 A (IEC) bzw. 10 A (UL) bewältigen. Die Lötstiftlänge beträgt 1,5 mm, was eine präzise Montage auf der Leiterplatte ermöglicht. Ob mit oder ohne Flansch, dieser Weidmüller Steckverbinder setzt Maßstäbe in Sachen Zuverlässigkeit und Prozesssicherheit.