Mit dem Molex Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header erhältst du eine hochpräzise Komponente für deine anspruchsvollen Elektronikprojekte. Dieser vertikale Stecker wurde speziell für die effiziente Verbindung von Kabeln mit Leiterplatten entwickelt und zeichnet sich durch seine robuste Bauweise aus. Dank der Dual Row Konfiguration bietet das Bauteil eine stabile Struktur, die eine zuverlässige Signalübertragung in kompakten Umgebungen gewährleistet.

Die technische Qualität dieses Headers wird durch die hochwertige selektive Goldbeschichtung (0,38µm Au) auf den Kontakten unterstrichen. Diese sorgt für eine exzellente Leitfähigkeit und minimiert den elektrischen Widerstand, was besonders bei sensiblen Schaltungen von entscheidender Bedeutung ist. Gefertigt aus langlebigem Messing, garantiert das Bauteil eine hohe mechanische Belastbarkeit und eine lange Lebensdauer im täglichen Einsatz.

Das Design ist optimal auf moderne Hardware abgestimmt und eignet sich hervorragend für die Verwendung auf Leiterplatten mit einer Dicke von bis zu 3,56 mm. Mit insgesamt 4 Schaltkreisen bietet der Micro-Fit 3.0 Header eine ideale Lösung für Anwendungen, bei denen es auf Platzersparnis und gleichzeitig auf höchste Präzision ankommt. Durch die vertikale Ausrichtung lässt sich der Header platzsparend auf der Platine montieren, was die Integration in eng bemessene Gehäuse erheblich erleichtert.