Mit dem Molex C-Grid III Header erhältst du eine hochpräzise Komponente für deine anspruchsvollen Elektronikprojekte. Dieser vertikale Header ist speziell für Anwendungen konzipiert, die eine zuverlässige und stabile Verbindung auf Leiterplatten erfordern. Durch die Bauweise als Dual Row-Anschluss bietet das Bauteil eine effiziente Platznutzung bei gleichzeitig hoher Leistungsfähigkeit.

Die technische Qualität zeigt sich besonders in der hochwertigen Oberflächenveredelung. Der Header verfügt über eine selektive Goldbeschichtung (0,38µm Au), die eine exzellente Leitfähigkeit gewährleistet und gleichzeitig die Korrosionsbeständigkeit der Kontakte signifikant erhöht. Dies stellt sicher, dass die Signalintegrität auch bei intensiver Nutzung langfristig erhalten bleibt. Mit einem Pitch von 2,54 mm ist die Komponente perfekt auf gängige Standardabstände abgestimmt, was die Integration in bestehende Schaltungsdesigns erleichtert.

Das Bauteil ist mit insgesamt 30 Circuits ausgestattet, was dir eine hohe Anzahl an Anschlusspunkten in einem kompakten Format ermöglicht. Ob für industrielle Steuerungen oder komplexe Kommunikationssysteme – dieser Molex Header bietet die notwendige Robustheit und Präzision. Die vertikale Ausrichtung sorgt für eine optimale Montage auf der Platine und unterstützt eine strukturierte Kabelführung innerhalb deines Gehäuses. Setze auf bewährte Qualität und technische Exzellenz für deine Hardware-Konfigurationen.