Mit dem Molex C-Grid III Header sicherst du dir eine hochpräzise Verbindungslösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Dieser Dual Row Header ist speziell für die effiziente Signalübertragung konzipiert und zeichnet sich durch eine robuste Bauweise aus. Dank der Right-Angle Ausführung lässt sich das Bauteil platzsparend auf Leiterplatten montieren, was besonders in kompakten Geräten von großem Vorteil ist.

Die technische Ausstattung des Headers umfasst insgesamt 80 Circuits, die eine hohe Dichte an Anschlüssen ermöglichen. Ein wesentliches Qualitätsmerkmal ist die hochwertige Gold (Au) Selective Plating Schicht mit einer Stärke von 0,38µm. Diese selektive Vergoldung garantiert eine exzellente Leitfähigkeit sowie eine langfristige Korrosionsbeständigkeit der Kontaktstellen, wodurch die Zuverlässigkeit deiner Hardware dauerhaft gesichert bleibt.

Das Bauteil verfügt über einen präzisen 2.54mm Pitch, der eine exakte Passgenauigkeit bei der Bestückung gewährleistet. In der klassischen schwarzen Farbgebung fügt sich der Header unauffällig in das Design deiner elektronischen Baugruppen ein. Durch die Kombination aus bewährter Molex-Technologie und erstklassigen Materialien erhältst du ein langlebiges elektronisches Verbindungselement, das höchsten industriellen Standards entspricht.