Mit dem Molex C-Grid Header sicherst du dir eine hochwertige Lösung für deine elektronischen Leiterplattenverbindungen. Dieser Through Hole Header ist speziell für die vertikale Montage konzipiert und bietet durch seine Bauweise eine stabile und zuverlässige Verbindung in anspruchsvollen Schaltungen. Dank der präzisen Ausführung ist dieses Bauteil ideal für Anwendungen geeignet, bei denen es auf höchste Genauigkeit und Langlebigkeit ankommt.

Das Bauteil verfügt über 20 Circuits und ist als Dual Row Ausführung gestaltet, was eine effiziente Platznutzung auf deiner Platine ermöglicht. Der 2.54mm Pitch gewährleistet eine standardisierte und exakte Anordnung der Kontakte, sodass eine reibungslose Integration in deine bestehenden Systeme garantiert ist. Die vertikale Ausrichtung des Headers unterstützt zudem eine strukturierte Leiterplattenbestückung und erleichtert die spätere Handhabung der Komponenten.

Für eine optimale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit ist der Header mit einer hochwertigen 2.50µm Tin (Sn) Overall Plating beschichtet. Diese Zinn-Beschichtung sorgt für eine exzellente Signalübertragung und eine lange Lebensdauer der Kontakte. Zudem ist das Produkt als Lead-Free zertifiziert, womit es modernen Umweltstandards entspricht und eine umweltfreundliche Elektronikfertigung unterstützt. Setze auf die bewährte Qualität von Molex, um die Zuverlässigkeit deiner Hardware nachhaltig zu steigern.