Mit dem Molex Impact Backplane Header sicherst du dir eine hochpräzise Verbindungslösung für anspruchsvolle Hardware-Anwendungen. Dieser vertikale Backplane Header wurde speziell für die effiziente Signalübertragung in komplexen Systemen entwickelt und bietet durch seine robuste Bauweise eine zuverlässige Schnittstelle für deine Elektronikprojekte.

Das Bauteil zeichnet sich durch eine beeindruckende Kapazität von insgesamt 120 Circuits aus, die über 10 Spalten verteilt sind. Dank der Konfiguration mit 4 Paaren ermöglicht der Header eine stabile und strukturierte Anordnung der Kontakte. Die rechte Führung (Right Guided) sowie die linke Endwand (Left Endwall) sorgen für eine präzise Positionierung während des Montageprozesses und garantieren eine exakte Ausrichtung der Komponenten. Dies minimiert das Risiko von Fehlverbindungen und erhöht die Langlebigkeit deiner gesamten Systemarchitektur.

Die technische Ausführung umfasst eine Pin-Länge von 4,90 mm und ist für die Montage mittels Plated Through Hole mit einer Dimension von 0,46 mm optimiert. Die Ausführung in klassischem Schwarz fügt sich nahtlos in professionelle Platinen-Designs ein. Durch die Verwendung bleifreier Materialien entspricht dieser 100 Ohm Header modernen Umweltstandards und bietet dir eine zukunftssichere Komponente für deine High-Speed-Anwendungen.