Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller stellt eine exzellente Lösung für anspruchsvolle Anforderungen im Bereich der Leiterplattenverbindung dar. Diese besonders flache und hochtemperaturfeste Stiftleiste wurde speziell für den effizienten Reflow-Lötprozess entwickelt. Durch ihre kompakte Bauweise ermöglicht sie eine platzsparende Integration in Ihre elektronischen Komponenten und sorgt für eine zuverlässige Signalübertragung.

Mit einem präzisen Raster von 3,81 mm ist dieser Leiterplattensteckverbinder vollkommen layout-kompatibel zu gängigen Steckverbindern auf dem Markt. Die schwarze Ausführung der 4-poligen Stiftleiste bietet zudem eine klare optische Abgrenzung auf der Platine. Dank der 90°-Ausrichtung ist eine liegende Montage möglich, was den Zugang zu den Anschlüssen in einer Ebene erleichtert und einen frontplattenschlüssigen Zugriff ermöglicht. Dies ist besonders vorteilhaft für die Wartung und die spätere Bestückung Ihrer Geräte.

Die technische Robustheit zeigt sich in den verzinnten Anschlüssen mit einer Lötstiftlänge von 3,2 mm. Der Steckverbinder ist für Spannungen von bis zu 320 V (IEC) bzw. 300 V (UL) ausgelegt und bewältigt Ströme von 17,5 A (IEC) bzw. 10 A (UL). Für eine einfache Identifikation und Fehlervermeidung bietet das Bauteil integrierten Platz für Beschriftungen und Kodierungen. In Kombination mit der flachen Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) entsteht ein hochkompaktes und leistungsstarkes Schnittstellen-System für Ihre professionelle Elektronikfertigung.