Die hochwertige Molex Micro-Fit 3.0 Verbindungslösung bietet dir eine präzise und zuverlässige Schnittstelle für deine anspruchsvollen technischen Anwendungen. Dieser Right-Angle Header ist speziell für die effiziente Signalübertragung und Stromversorgung konzipiert und zeichnet sich durch seine kompakte Bauweise aus. Mit einem Pitch von 3,00 mm ermöglicht das Bauteil eine platzsparende Integration in eng bebaute Platinenlayouts.

Das Design umfasst eine Single Row Konfiguration mit insgesamt 6 Circuits, was eine strukturierte und übersichtliche Verkabelung gewährleistet. Ein besonderes Merkmal dieses Headers ist der integrierte Solder Tab, der für zusätzliche mechanische Stabilität und eine sichere Lötverbindung auf der Leiterplatte sorgt. Die hochwertige Gold-Beschichtung der Kontakte garantiert dabei eine exzellente Leitfähigkeit sowie eine langfristige Korrosionsbeständigkeit, was die Lebensdauer deiner Elektronikkomponenten erheblich steigert.

Für maximale Sicherheit in kritischen Umgebungen ist dieses Bauteil Glow-Wire Capable ausgeführt. Diese Eigenschaft sorgt für ein verbessertes Brandverhalten und erhöht die Sicherheit deiner Systeme. Die Ausführung in klassischem Schwarz verleiht dem Bauteil ein professionelles Erscheinungsbild, während die Bereitstellung im Tape and Reel Format eine reibungslose und automatisierte Bestückung in der modernen Fertigung unterstützt. Setze auf die bewährte Qualität von Molex, um eine stabile und langlebige Verbindung in deinen Projekten zu realisieren.