Die hochwertige Molex Micro-Fit 3.0 Verbindungslösung bietet dir eine präzise und zuverlässige Komponente für deine anspruchsvollen Elektronikprojekte. Dieser Vertical Header ist speziell für die effiziente Platzierung auf Leiterplatten konzipiert und zeichnet sich durch eine kompakte Bauweise aus. Mit einem Pitch von 3,00 mm und einer Anordnung in einer Single Row ermöglicht das Bauteil eine optimale Verdrahtung bei minimalem Platzbedarf.

Die technische Beschaffenheit des Headers sorgt für maximale Sicherheit und Langlebigkeit in deiner Anwendung. Dank der hochwertigen Gold-Beschichtung der Kontakte wird eine exzellente Leitfähigkeit sowie eine hohe Korrosionsbeständigkeit gewährleistet. Das Gehäuse aus robustem Kunststoff ist in einem klassischen Schwarz gehalten und verfügt über einen integrierten PCB Polarizing Peg. Dieser Polierungsstift dient als mechanische Führung, um Fehlsteckungen auf der Platine effektiv zu verhindern und eine korrekte Ausrichtung sicherzustellen.

Ein besonderes Sicherheitsmerkmal dieses Steckverbinders ist die Glow-Wire Capability. Diese Eigenschaft macht den Header besonders geeignet für Umgebungen, in denen hohe Anforderungen an die Brandsicherheit gestellt werden. Durch die Kombination aus präziser Fertigung und erstklassigen Materialien ist dieser 2-polige Header eine ideale Wahl für professionelle Anwendungen, die auf Stabilität und elektrische Integrität angewiesen sind.