Der Molex Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header bietet eine hochpräzise Lösung für anspruchsvolle elektrische Verbindungen in modernen Elektroniksystemen. Dieser vertikale Stecker wurde speziell für die effiziente Verbindung von Kabeln mit Leiterplatten entwickelt und zeichnet sich durch seine robuste Bauweise aus. Mit einer Konfiguration als Dual Row (Doppelreihe) ermöglicht er eine kompakte und dennoch leistungsstarke Signalübertragung auf engstem Raum.

Ein wesentliches Qualitätsmerkmal dieses Headers ist die hochwertige selektive Goldbeschichtung (0,38µm Au), die eine exzellente Leitfähigkeit sowie eine langfristige Korrosionsbeständigkeit garantiert. Diese präzise Veredelung der Kontakte stellt sicher, dass die Signalintegrität auch unter anspruchsvollen Bedingungen stabil bleibt. Mit insgesamt 12 Circuits (12 Polen) bietet die Komponente ausreichend Anschlüsse für vielfältige Schaltkreise und Anwendungen.

Die Konstruktion ist für die Verwendung mit Leiterplatten optimiert, die eine Dicke von bis zu 3,56 mm aufweisen, was eine hohe Flexibilität bei der Systemintegration ermöglicht. Das Gehäuse ist in einem klassischen Schwarz gehalten, wodurch sich der Stecker unauffällig in professionelle Hardware-Umgebungen einfügt. Durch die präzise Fertigung des Micro-Fit 3.0 Systems profitierst du von einer zuverlässigen Steckverbindung, die sowohl mechanische Stabilität als auch elektrische Präzision vereint.