Mit dem Molex C-Grid Breakaway Header erhältst du eine hochpräzise Komponente für deine anspruchsvollen Elektronikprojekte. Dieser Surface Mount Header ist speziell für die effiziente Bestückung auf Leiterplatten konzipiert und bietet durch seine vertikale Ausrichtung eine optimale Platznutzung auf deiner Platine. Dank der Bauweise mit 14 Circuits ermöglicht das Bauteil eine zuverlässige Signalübertragung in einer kompakten Bauform.

Die technische Qualität dieses Headers wird durch die hochwertige Goldbeschichtung (0,38µm Au Selective Plating) unterstrichen. Diese selektive Vergoldung der Kontaktflächen sorgt für eine exzellente Leitfähigkeit und eine langfristige Korrosionsbeständigkeit, was besonders bei sensiblen Anwendungen entscheidend ist. Die Kombination aus der robusten Konstruktion und der präzisen 2.54mm Pitch garantiert eine stabile Verbindung und minimiert das Risiko von Signalverlusten.

Das Bauteil ist in einem klassischen Schwarz gehalten und eignet sich durch die Dual Row Konfiguration ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Packungsdichte gefordert ist. Da der Header als Breakaway-Modell konzipiert wurde, lässt er sich flexibel in verschiedenen Längen einsetzen, was dir maximale Anpassungsfähigkeit bei der Entwicklung deiner Hardware bietet. Die Bereitstellung im Tape and Reel Format unterstützt zudem automatisierte Bestückungsprozesse und sorgt für einen reibungslosen Workflow in der Produktion.