Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller bietet eine spezialisierte Lösung für anspruchsvolle Elektronikanwendungen. Dieser Leiterplattensteckverbinder wurde gezielt für den Reflow-Lötprozess entwickelt und zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise sowie eine hohe Temperaturbeständigkeit aus. Mit einer Polzahl von 14 und einem präzisen Raster von 3,81 mm ermöglicht das Bauteil eine effiziente und platzsparende Integration in deine Schaltungen.

Das Design der Stiftleiste ist auf maximale Funktionalität ausgelegt. Durch die 90°-Ausrichtung und die Anordnung der Anschlüsse in einer Ebene wird ein frontplattenschlüssiger Zugang ermöglicht, was die Montage und Wartung erheblich erleichtert. Die Kombination mit der kompakten Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) schafft zwei effiziente Schnittstellen auf engstem Raum. Dank der verzinnten Kontakte und der robusten Ausführung in Schwarz gewährleistetst du eine zuverlässige Signalübertragung und Langlebigkeit deiner Komponenten.

Zusätzliche praktische Details machen diesen Steckverbinder zu einer idealen Wahl für professionelle Layouts. Die Konstruktion bietet ausreichend Platz für eine individuelle Beschriftung und Kodierung, wodurch Fehler bei der Installation minimiert werden. Mit technischen Spezifikationen wie einer Spannungsfestigkeit von bis zu 320 V (IEC) und einer Strombelastbarkeit von 17,5 A (IEC) ist diese Doppelstock-Stiftleiste perfekt auf die Anforderungen moderner industrieller Elektronik abgestimmt.