Das SlimStack Board-to-Board Receptacle der Marke Molex bietet eine hochpräzise Lösung für die vertikale Verbindung von Leiterplatten in kompakten elektronischen Anwendungen. Dieses hochwertige Steckverbinder-Modell aus der J-Bend Serie ist speziell für technische Umgebungen konzipiert, in denen Platzersparnis und Zuverlässigkeit an erster Stelle stehen. Durch den extrem geringen Pitch von 0,40 mm ermöglicht das Bauteil eine hochdichte Bestückung auf engstem Raum.

Die Qualität der elektrischen Übertragung wird durch eine hochwertige Vergoldung mit 0,38µm Gold (Au) sichergestellt, was eine exzellente Leitfähigkeit und langfristige Korrosionsbeständigkeit garantiert. Mit insgesamt 20 Circuits bietet der Steckverbinder ausreichend Kontaktpunkte für komplexe Signalübertragungen. Das Gehäuse ist in einem dezenten Schwarz gehalten, was die professionelle Integration in Ihre Hardware-Designs unterstützt.

In der Anwendung überzeugt das Bauteil durch seine flexiblen Montageoptionen. Je nach Anforderung lässt sich eine Mated Height von entweder 1,50 mm oder 2,00 mm realisieren, wodurch Sie die Bauhöhe Ihrer Geräte optimal steuern können. Die Mated Width beträgt dabei 3,40 mm. Dieses Board-to-Board Receptacle ist die ideale Wahl für Ingenieure und Entwickler, die auf eine stabile und langlebige Leiterplattenverbindung angewiesen sind.