Mit dem Molex Impel Backplane Header sicherst du dir eine hochpräzise Verbindungslösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Dieser vertikale Header wurde speziell für die effiziente Signalübertragung entwickelt und zeichnet sich durch eine beeindruckende Leistungsfähigkeit aus. Dank des geringen Pitch von 1,90 mm ermöglicht das Bauteil eine extrem hohe Packungsdichte auf deiner Leiterplatte, was besonders in kompakten Systemen von großem Vorteil ist.

Die technische Konfiguration umfasst 8 Spalten und insgesamt 48 Schaltkreise, die über 3 Paare vertikaler Backplane-Header bereitgestellt werden. Das Design mit Open Endwalls bietet maximale Flexibilität bei der Integration in deine Hardware-Architektur. Mit einem Widerstand von 90 Ohm gewährleistet der Header eine stabile und zuverlässige elektrische Verbindung, während die unguided Bauweise eine einfache Handhabung bei der Montage ermöglicht.

Für eine optimale mechanische Integration ist die Pin-Länge von 4,90 mm präzise auf die Anforderungen moderner Backplane-Systeme abgestimmt. Die Plated Through Hole Dimension von 0,36 mm stellt sicher, dass die Komponenten fest und dauerhaft in der Leiterplatte verankert werden. Dieser elektronische Steckverbinder ist die ideale Wahl, wenn du Wert auf Langlebigkeit, Präzision und eine professionelle Signalqualität in deinen technischen Projekten legst.